| Technical | |
| Вес | 50 г |
| Диаметр | 1 мм |
| Назначение | пайка и лужение меди, никеля и их сплавов, стали, золоченных и серебросодержащих контактов, посеребренной керамики |
| Наименование | Припой оловянно-свинцовый легированный Sn/ Pb/ Ag |
| Область применения | Hi-End, Hi-Tech электроника |
| Плотность | 8,5 г/ см3 |
| Состав | Sn - 61,5-62,5; Ag – 1,8-2,2; Pb - остаток % |
| Температура пайки | плавления - 185; рабочая - 230 °С |
| Удельное сопротивление | - 14,1 х 10 минус в 8 степени Ом/ м (при Tос = 20 °С) |
| Упаковка | катушка |
